無鉛焊接會(huì)遇到哪些常見的問題？
i. 高溫焊接會(huì)破壞一些電子組件，包括塑料連接器、繼電器、發(fā)光二極管、電解電容及多層陶瓷電容
ii. 高溫會(huì)使電路板彎曲，導(dǎo)致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況)
iii. 高溫焊接會(huì)對(duì)組件造成熱沖擊
iv. 高溫會(huì)使塑料組件溶解或變形
v. 高溫焊接會(huì)加速氧化，影響焊錫的擴(kuò)散性及潤濕性
vi. 有需要使用活性較高(腐蝕性強(qiáng))的助焊劑
vii. 要提供較多熱量及焊接較長時(shí)間才可以達(dá)到理想的焊接效果
viii. 容易產(chǎn)生錫橋及虛焊，且不易修正
ix. 容易產(chǎn)生錫球及助焊劑飛散
x. 縮短焊咀壽命
xi. 焊點(diǎn)顏色會(huì)較暗淡
xii. 操作人員會(huì)感到不適應(yīng)，憂慮是否需要改變焊接模式
